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版石软件赞助2025川渝互联AI大模型应用生态大会

点击量:5730 2025-05-26 17:03:17
内容导读: 2025年5月24日,版石软件联合TG0鲲鹏会以及重庆市九龙坡区大数据应用发展管理局等多家科技机构共同发起的“2025川渝互联”AI大模型应用生态大会在重庆盛大开幕。本次大会以“AI大模型”为主题,吸引了来自全国AI领域的顶尖学者、行业领袖、企业代表及开发者逾千人参与,共同探讨大模型技术创新、产业应用及区域协同发展的新路径。作为本次大会的冠名赞助商及核心推动者,版石软件依托其在大模型技术研发与产业

2025年5月24日,版石软件联合TG0鲲鹏会以及重庆市九龙坡区大数据应用发展管理局等多家科技机构共同发起的“2025川渝互联”AI大模型应用生态大会在重庆盛大开幕。本次大会以“AI大模型”为主题,吸引了来自全国AI领域的顶尖学者、行业领袖、企业代表及开发者逾千人参与,共同探讨大模型技术创新、产业应用及区域协同发展的新路径。




作为本次大会的冠名赞助商及核心推动者,版石软件依托其在大模型技术研发与产业化落地的深厚积淀,为大会注入前沿技术洞察与资源支持。开幕式上,公司领导发表主题演讲,分享了公司在多模态大模型、垂直领域智能解决方案等领域的最新突破,并强调川渝地区作为国家数字经济创新发展试验区的重要战略地位。领导表示:“川渝双城经济圈是西部科技创新的核心引擎,版石软件将携手本地高校、企业及开发者,构建开放共享的大模型技术生态,推动AI技术在智能制造、智慧城市、医疗健康等领域的规模化应用,助力区域产业智能化升级。”






展望未来:以技术协同推动区域高质量发展,随着国家“东数西算”工程落地与成渝双城经济圈建设提速,川渝地区正成为AI技术创新与产业融合的新高地。版石软件通过此次大会进一步夯实其在西部AI生态中的核心地位,未来将持续加大区域投入,深化产学研合作,为打造具有全球影响力的人工智能产业集群贡献力量。



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